电子封装胶

封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封纸恋颂装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。有机硅类封装胶章陵阿几乎都连格愚是软质弹性的，与环堡姜奔热氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单胶晚组份的需要加姜祝承境温才能固化。